SEMICONDUCTOR
EQUIPMENT

LAPPING

Das OKAMOTO Produktportfolio beinhaltet Produkte zur abrasiven
Bearbeitung von Halbleitermaterialien.
Vom Sägen des Ingots bis zum fertigen Bauteil, unser Ziel ist beste
Qualität und höchste Präzision.
Unser Produkte sind ein Schritt zu weiterer Miniaturisierung und Flexibilität.

WIRTSCHAFTLICHES POLIEREN
UND LÄPPEN

OKAMOTO ist der weltweit einziger Anbieter abrasiver Komplettlösungen,
auch im Bereich Läppen und Polieren.
Für weiter Informationen setzen Sie sich bitte mit OKAMOTO Europe
in Verbindung.
Final Polishing
OKAMOTO ist der weltweit einziger Anbieter abrasiver Komplettlösungen,
auch im Bereich Läppen und Polieren. Für weiter Informationen setzen Sie
sich bitte mit OKAMOTO Europe in Verbindung.